HPMC-l ja HEMC-l on ehitusmaterjalides sarnane roll.Seda saab kasutada dispergeeriva ainena, veepeetusainena, paksendajana ja sideainena jne. Seda kasutatakse peamiselt tsemendimördis ja kipstoodete vormimisel.Seda kasutatakse tsemendimördis selle nakkuvuse, töödeldavuse, flokulatsiooni vähendamise, viskoossuse ja kokkutõmbumise parandamiseks, samuti vee hoidmiseks, veekadude vähendamiseks betooni pinnal, tugevuse parandamiseks, pragude ja vees lahustuvate soolade ilmastikumõjude vältimiseks jne. Seda kasutatakse laialdaselt tsemendipõhises krohvis, kipskrohvis, kipstoodetes, müürimördis, lehtpahtlites, tihendusaines, plaatide liimis, isetasanduvas põrandamaterjalis jne. Seda saab kasutada kilet moodustava ainena, paksendajana, emulgaatorina ja stabilisaator emulsioonkatetes ja vees lahustuvates vaikkatetes, andes kilele hea kulumiskindluse, ühtluse ja nakkuvuse ning parandades pindpinevust, stabiilsust hapete ja aluste suhtes ning ühilduvust metallipigmentidega.Tänu heale viskoossuse säilivusstabiilsusele sobib see eriti hästi dispergeeriva vahendina emulgeeritud kattekihtides.Ühesõnaga, kuigi kogus süsteemis on väike, on see väga kasulik ja laialt kasutatav.
Tsellulooseetri geelitemperatuur määrab selle termilise stabiilsuse rakendustes.HPMC geeli temperatuur jääb tavaliselt vahemikku 60°C kuni 75°C, olenevalt tüübist, rühma sisaldusest, erinevate tootjate erinevatest tootmisprotsessidest jne. HEMC rühma omaduste tõttu on sellel kõrge geelitemperatuur, tavaliselt üle 80°C.Seetõttu on selle stabiilsus kõrgel temperatuuril kõrgem kui HPMC-l.Praktikas on suvel väga kuumas ehituskeskkonnas HEMC veepidavus sama viskoossuse ja doseerimisega märgmördis suurem eelis kui HPMC.
Peamine tsellulooseeter Hiina ehitustööstuses on endiselt peamiselt HPMC, kuna sellel on rohkem tüüpe ja madalamad hinnad ning seda saab vabalt valida igakülgse hinnaga.Seoses kodumaise ehitusturu arenguga, eriti mehhaniseeritud ehituse suurenemisega ja ehituskvaliteedi nõuete paranemisega, jätkab HPMC tarbimise kasv ehitusvaldkonnas.
Postitusaeg: 20. mai-2022